第一,產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng),但進(jìn)出口受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響較大。今年以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,1~9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊,同比增長(zhǎng)約18.2%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),1~6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1847.1億元,同比增長(zhǎng)16.1%,其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速,銷售額為685.5億元,同比增長(zhǎng)24.6%,制造業(yè)銷售額為454.8億元,同比增長(zhǎng)14.8%,封裝測(cè)試業(yè)銷售額為706.8億元,同比增長(zhǎng)9.5%。但海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,1~9月全國(guó)集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中,進(jìn)口金額1615.5億美元,同比下降0.7%,出口金額444.7億美元,同比下降5.4%,整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

       第二,技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。芯片設(shè)計(jì)方面,16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升,華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面,今年2月中芯國(guó)際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片,這標(biāo)志著中芯國(guó)際成為中國(guó)大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè),在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級(jí),實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋;封裝測(cè)試方面,長(zhǎng)電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目,隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP SRAM產(chǎn)能擴(kuò)大,將帶動(dòng)星科金朋營(yíng)收及利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。

      第三,國(guó)際合作持續(xù)推進(jìn),重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型。《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái),海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)合作策略,逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變,國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。今年1月,英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議,在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。其中,英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu),開(kāi)發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司,開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外,一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)。如武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于3月開(kāi)工建設(shè),總投資240億美元;臺(tái)積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目,預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片;福建晉華存儲(chǔ)器芯片項(xiàng)目于7月開(kāi)工建設(shè),項(xiàng)目一期投資370億元,預(yù)計(jì)2018年形成月產(chǎn)能6萬(wàn)片DRAM芯片生產(chǎn)能力。

      第四,國(guó)家基金對(duì)地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯。今年以來(lái),國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,總規(guī)模超過(guò)500億元。其中,湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金,并計(jì)劃于2015年~2017年階段性設(shè)立30億~50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作,規(guī)模達(dá)到285億元,將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模120億元,存續(xù)期10年;遼寧省于6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模100億元,首期募資20億元;陜西省于9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元、目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來(lái),撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

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